Mac Pro (stelaż, 2019 r.) - Dane techniczne

Procesor

Konfiguracje z procesorem Intel Xeon W, od 8-rdzeniowego do 28-rdzeniowego

• 8-rdze­niowy

  • Intel Xeon W 3,5 GHz

  • 8 rdzeni, 16 wątków

  • Turbo Boost do 4,0 GHz

  • 24,5 MB pamięci podręcznej

  • Obsługuje pamięć 2666 MHz

• 12-rdze­niowy

  • Intel Xeon W 3,3 GHz

  • 12 rdzeni, 24 wątki

  • Turbo Boost do 4,4 GHz

  • 31,25 MB pamięci podręcznej

  • Obsługuje pamięć 2933 MHz

• 16-rdze­niowy

  • Intel Xeon W 3,2 GHz

  • 16 rdzeni, 32 wątki

  • Turbo Boost do 4,4 GHz

  • 38 MB pamięci podręcznej

  • Obsługuje pamięć 2933 MHz

• 24-rdze­niowy

  • Intel Xeon W 2,7 GHz

  • 24 rdzenie, 48 wątków

  • Turbo Boost do 4,4 GHz

  • 57 MB pamięci podręcznej

  • Obsługuje pamięć 2933 MHz

• 28-rdze­niowy

  • Intel Xeon W 2,5 GHz

  • 28 rdzeni, 56 wątków

  • Turbo Boost do 4,4 GHz

  • 66,5 MB pamięci podręcznej

  • Obsługuje pamięć 2933 MHz

Pamięć RAM

Możliwa konfiguracja obejmująca maksymalnie 1,5 TB pamięci RAM DDR4 ECC w 12 gniazdach DIMM dostępnych dla użytkownika

• 32GB

  • Cztery moduły DIMM po 8 GB

• 48GB

  • Sześć modułów DIMM po 8 GB

• 96GB

  • Sześć modułów DIMM po 16 GB

• 192GB

  • Sześć modułów DIMM po 32 GB

• 384GB

  • Sześć modułów DIMM po 64 GB

• 768GB

  • Sześć modułów DIMM po 128 GB lub 12 modułów DIMM po 64 GB

• 1,5TB

  • Dwanaście modułów DIMM po 128 GB

  • Wymaga procesora 24-rdzeniowego lub 28-rdzeniowego.

8-rdze­niowy procesor współpracuje z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2666 MHz.

Procesory mające od 12 do 28 rdzeni współpracują z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2933 MHz.

Grafika

Konfiguracja może obejmować dwa moduły MPX zawierające maksymalnie cztery procesory GPU

• AMD Radeon Pro 580X

  • 36 jednostek obliczeniowych, 2304 procesory strumieniowe

  • 8 GB pamięci GDDR5

  • Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją

  • Dwa porty HDMI 2.0 na karcie

  • Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR

  • Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i umożliwia wykorzystanie 2. gniazda PCIe do dalszej rozbudowy

• AMD Radeon Pro W5500X

  • 24 jednostki obliczeniowe, 1536 procesorów strumieniowych

  • 8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 224 GB/s

  • Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 11,2 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

  • Dwa porty HDMI 2.0 na karcie

  • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, jednego wyświetlacza 5K lub jednego wyświetlacza Pro Display XDR

  • Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

• AMD Radeon Pro W5700X

  • 40 jednostek obliczeniowych, 2560 procesorów strumieniowych

  • 16 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 448 GB/s

  • Do 9,4 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 18,9 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

  • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

  • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Zgodność ze standardem Display Stream Compression (DSC)

  • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR

  • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

• AMD Radeon Pro Vega II

  • 64 jednostki obliczeniowe, 4096 procesorów strumieniowych

  • 32 GB pamięci HBM2 o przepustowości 1 TB/s

  • Do 14,1 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 28,3 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

  • Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s

  • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

  • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR

  • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

• AMD Radeon Pro Vega II Duo

  • Dwa procesory GPU Vega II, każdy z 64 jednostkami obliczeniowymi i 4096 procesorami strumieniowymi

  • 64 GB pamięci HBM2 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 1 TB/s (do każdego procesora z osobna)

  • Do 28,3 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 56,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

  • Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s

  • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

  • Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czterech wyświetlaczy 5K lub czterech wyświetlaczy Pro Display XDR

  • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

• AMD Radeon Pro W6800X

  • 60 jednostek obliczeniowych, 3840 procesorów strumieniowych

  • 32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s

  • Do 16 teraflopów w trybie z pojedynczą precyzją lub 32 teraflopów w trybie z połowiczną precyzją

  • Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku

  • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

  • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR

  • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

• AMD Radeon Pro W6900X

  • 80 jednostek obliczeniowych, 5120 procesorów strumieniowych

  • 32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s

  • Do 22,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 44,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

  • Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6900X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku

  • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

  • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR

  • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

• AMD Radeon Pro W6800X Duo

  • Dwa procesory GPU W6800X, każdy z 60 jednostkami obliczeniowymi i 3840 procesorami strumieniowymi

  • 64 GB pamięci GDDR6 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 512 GB/s (do każdego procesora z osobna)

  • Do 30,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 60,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

  • Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku; zewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia dwóm modułom W6800X Duo komunikację z czterema procesorami GPU W6800X

  • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

  • Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czerech wyświetlaczy 5K lub sześciu wyświetlaczy Pro Display XDR

  • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

• AMD Radeon Pro W6600X

  • 32 jednostki obliczeniowe, 2048 procesorów strumieniowych

  • 8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 256 GB/s

  • Do 9,8 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 19,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

  • Dwa porty HDMI na karcie z obsługą rozdzielczości 4K przy 60 Hz

  • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

  • Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch monitorów Pro Display XDR

  • Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

Zasilacz

1,4 kilowata

• Maksymalny ciągły pobór mocy:

  • 1280 W przy napięciu 108–125 V lub 220–240 V

  • 1180 W przy napięciu 100–107 V

Gniazda rozszerzeń

Osiem gniazd rozszerzeń PCI Express

• Dwa moduły MPX lub maksymalnie cztery gniazda na karty PCI Express

  • Każda kieszeń MPX udostępnia:

    • Przepustowość gen. 3 x16 dla grafiki

    • Przepustowość gen. 3 x8 dla interfejsu Thunderbolt

    • Przekierowanie wideo DisplayPort

    • Do 500 W mocy dla modułu MPX

  • Zamiast tego każda kieszeń MPX może także udostępniać:

    • Jedno gniazdo gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości oraz jedno gniazdo gen. 3 x8 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 1)

    • Albo dwa gniazda gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 2)

    • Do 300 W mocy pomocniczego zasilania przez dwa złącza 8-pinowe

• Trzy gniazda PCI Express gen. 3 o pełnej długości

  • Jedno gniazdo x16; dwa gniazda x8

  • Dostępne 75 W mocy pomocniczego zasilania

• Jedno gniazdo PCI Express gen 3. x4 o połowicznej długości z zainstalowaną kartą Apple I/O

Apple Afterburner

Karta akceleracyjna do formatów ProRes i ProRes RAW

• Karta PCI Express x16

• Przyspiesza działanie kodeków ProRes i ProRes RAW w aplikacjach Final Cut Pro, QuickTime Player X i zgodnych aplikacjach innych firm

• Umożliwia odtwarzanie maksymalnie 6 strumieni 8K w formacie ProRes RAW lub maksymalnie 23 strumieni 4K w formacie ProRes RAW¹

Pamięć masowa

Możliwa konfiguracja z maksymalnie 8 TB pamięci masowej SSD²

• Pamięć masowa SSD 256 GB

  • Jeden moduł 256 GB

• Pamięć masowa SSD 1 TB

  • Dwa moduły po 512 GB

• Pamięć masowa SSD 2 TB

  • Dwa moduły po 1 TB

• Pamięć masowa SSD 4 TB

  • Dwa moduły po 2 TB

• Pamięć masowa SSD 8 TB

  • Dwa moduły po 4 TB

Szybkość odczytu sekwencyjnego do 3,4 GB/s i szybkość zapisu sekwencyjnego do 3,4 GB/s.

Zawartość pamięci masowej szyfrowana przez czip Apple T2 Security.

Wejście/wyjście

Karta I/O, zainstalowana w gnieździe PCI Express x4 o połowicznej długości, zawiera:

• Dwa porty USB 3

  • Obsługa standardu USB-A (do 5 Gb/s)

• Dwa porty Thunderbolt 3

  • Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)

  • Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)

  • Obsługa wyjścia DisplayPort

• Dwa porty Ethernet 10 Gb/s:

  • Obsługa komunikacji Ethernet 10 Gb/s przez przewody miedziane

  • Obsługa standardu branżowego Nbase-T. Komunikacja Ethernet z szybkością 1 Gb/s, 2,5 Gb/s, 5 Gb/s i 10 Gb/s przez złącza RJ‑45

Dodatkowe połączenia

Dwa porty Thunderbolt 3 z przodu obudowy stelażowej

• Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)

• Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)

• Obsługa wyjścia DisplayPort

Dźwięk

• Wbud­owany głośnik

• Gniazdo słuchawkowe 3,5 mm z obsługą zestawów słuchawkowych

Urządzenia wejściowe

• Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym (srebrna i czarna)

• Mysz Magic Mouse (srebrna i czarna)

• Opcjonalny gładzik Magic Trackpad (srebrny i czarny)

Komunikacja bezprzewod­owa

• Wi-Fi

  • Interfejs sieci bez­prze­wodowej Wi‑Fi 802.11ac

  • Zgodny z IEEE 802.11a/b/g/n

• Bluetooth

  • Interfejs bezprzewodowy Bluetooth 5.0

Obudowa

• Mac Pro w obudowie stelażowej (rack) z szynami do montażu w szafie serwerowej

Wymiary

• Wysokość: 22,02 cm

• Szerokość: 48,2 cm

• Grubość: 53,95 cm

Masa³

• 17,6 kg

Wymagania elektryczne i środowiskowe

• Napięcie sieci zasilającej: 100–125 V AC przy 12 A; 220–240 V AC przy 6 A

• Częstotliwość: od 50 Hz do 60 Hz, jedna faza

• Temperatura eksploatacji: od 10° do 35°C

• Temperatura przechowywania: od –40° do 47°C

• Wilgotność względna: od 5% do 95% bez kondensacji

• Maksymalna wysokość: testowano do 5000 m n.p.m.

Zawartość opakowania

• Mac Pro

• Szyny do montażu w szafie serwerowej (dostarczane w osobnym opakowaniu)

• Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym

• Mysz Magic Mouse

• Przewód z USB‑C na Lightning (1 m)

• Przewód zasilający (2 m)

System operacyjny

macOS

macOS to niewiarygodnie zaawansowany komputerowy system operacyjny. macOS Ventura usprawnia wszystko, co najczęściej robisz na Macu. Dlatego możesz grać bez ograniczeń, pracować inteligentniej i więcej zdziałać.

Dowiedz się więcej o najnowszym systemie operacyjnym

Ułatwienia dostępu

Dzięki ułatwieniom dostępu użytkownicy z niepełnosprawnościami mogą w pełni korzystać z możliwości Maca Pro. Jeśli tylko zechcesz tworzyć i robić wspaniałe rzeczy, nic nie stanie Ci na przeszkodzie – ani wady wzroku lub słuchu, ani trudności z nauką, ani ograniczone możliwości ruchowe.

Dostępne funkcje:

• Sterowanie głosowe

• VoiceOver

• Zoom

• Zwiększ kontrast

• Redukuj ruch

• Dyktowanie

• Sterowanie przełącznikami

Wbu­dowane aplikacje⁴

• Zdjęcia

• iMovie

• GarageBand

• Pages

• Numbers

• Keynote

• Safari

• Mail

• FaceTime

• Wiado­mości

• Mapy

• Giełda

• Dom

• Dyktafon

• Notatki

• Kalendarz

• Kontakty

• Przy­po­mnie­nia

• Photo Booth

• Podgląd

• Książki

• App Store

• Time Machine

• TV

• Muzyka

• Podcasty

• Znajdź

• QuickTime Player

• Skróty

Zestawy i akcesoria

Oprogramowanie na Maca

• Final Cut Pro

• Logic Pro

Monitory

• Pro Display XDR

• Studio Display

Grafika

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W5500X

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6600X

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W5700X

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II Duo

• Zestaw z kartą Apple Afterburner

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6800X

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6900X

• Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6800X Duo

Pamięć RAM

• Zestaw z pamięcią Apple 16 GB DDR4 ECC

• Zestaw z pamięcią Apple 32 GB DDR4 ECC

• Zestaw z pamięcią Apple 64 GB DDR4 ECC

• Zestaw z pamięcią Apple 128 GB DDR4 ECC

• Zestaw z pamięcią Apple 256 GB DDR4 ECC

Pamięć masowa

• Zestaw pamięci SSD 1 TB od Apple

• Zestaw pamięci SSD 2 TB od Apple

• Zestaw pamięci SSD 4 TB od Apple

• Zestaw pamięci SSD 8 TB od Apple

• Zestaw z modułem MPX Promise Pegasus R4i 32 TB RAID

• Promise Pegasus J2i

Inne akcesoria

• Zestaw nóżek

• Zestaw kółek

• Przejściówka Belkin do blokady dla Maca Pro

• Zestaw Belkin z pomocniczym przewodem zasilania dla Maca Pro

• Magnetyczna kamera internetowa Logitech Pro

Wydajność akustyczna

Deklarowane wartości emisji hałasu zgodnie z normą ECMA-109

1. L _{W A,m} jest średnim poziomem mocy akustycznej A, w zaokrągleniu do 0,1 B.

2. 1 B (bel) = 10 dB (decybel)

3. K _v jest statystycznym sumatorem do obliczania górnego limitu poziomu mocy akustycznej A.

4. Ilość, L _{W A,c} (wcześniej zwaną L _{W Ad}) można obliczyć z sumy wartości L _{W A,m} i K _v .

5. Test bezprzewodowego przeglądania Internetu obejmował 25 popularnych witryn WWW.

6. Przetestowana konfiguracja: procesor 12-rdzeniowy Intel Xeon W 3,3 GHz, 48 GB (6 x 8 GB) pamięci, moduł Radeon Pro Vega II MPX, dysk SSD 256 GB.

Mac Pro a środowisko naturalne

Określając wpływ swoich produktów na środowisko naturalne, Apple bierze pod uwagę cały cykl ich życia.

W konstrukcji Maca Pro uwzględniono następujące rozwiązania zmniejszające wpływ na środowisko naturalne:

• Jest wykonany z lepszych materiałów

  • Obudowa wykonana z aluminium o małym śladzie węglowym

• Odpowiedzialne podejście do opakowań

  • Opakowanie nadające się do recyklingu, w większości z włókien celulozowych

  • 100% pierwotnych włókien celulozowych pochodzi z odpowiedzialnej gospodarki leśnej

• Energo­oszczędność

  • Spełnienie wymogów normy ENERGY STAR⁵

• Mądrze dobrane materiały

  • Komputer nie zawiera BFR, PCW ani berylu